Raffreddamento diretto sul chip per i data center
Tecnologia di raffreddamento a liquido diretto per il vostro data center.
Raffreddamento a liquido diretto sul chip per CPU e GPU
I carichi di lavoro legati all'intelligenza artificiale (AI) e al calcolo ad alte prestazioni (HPC) stanno generando un calore senza precedenti nei data center, con i processori GPU e CPU a rischio di guasti termici in assenza di un raffreddamento adeguato. I metodi tradizionali basati sull'aria faticano a tenere il passo: ecco perché sempre più operatori stanno optando per il raffreddamento a liquido Direct-to-Chip (DTC).
Il raffreddamento Direct-To-Chip è un metodo avanzato di raffreddamento a liquido per data center che applica il fluido refrigerante direttamente sui componenti del server che generano più calore, tra cui CPU e GPU.
Sfide del centro dati
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Spazio per il centro dati- Una maggiore potenza di calcolo richiede più hardware. Molti team IT si stanno accorgendo di non avere più spazio nei loro data center.
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Costi energetici- Lo sforzo finanziario legato al funzionamento e al raffreddamento delle apparecchiature dei centri dati. Inoltre, alcuni operatori hanno raggiunto il limite di energia che la rete può fornire.
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Enfasi sulla sostenibilità- Con la crescente importanza della sostenibilità e dei benchmark, i team IT devono utilizzare meno energia e acqua, non di più.
In che modo il raffreddamento diretto del chip può essere d'aiuto
- Aumenta la densità dei rack da 2 a 3 volte, soprattutto per i cluster ad alto TDP rispetto ai data center non raffreddati.
- Abilita il calcolo del carico di lavoro massimo della GPU e della CPU
- Rispetto ai tradizionali impianti di climatizzazione, il DTC è più efficiente del 30-50%, riducendo il consumo energetico e lo spazio occupato.
- Raggiungere un PUE (Power Usage Effectiveness) pari a 1,04
- La tecnologia DTC è semplice da implementare e adattabile alla maggior parte dei dispositivi server.
- Migliora il controllo termico, garantendo prestazioni termiche prevedibili e costanti. Ciò impedisce il throttling del server, talvolta necessario con il raffreddamento ad aria per mantenere bassa la temperatura.
Vantaggi principali del raffreddamento diretto a liquido con Park Place
| Miglioramento dell'efficienza energetica/riduzione dei costi operativi | 50-1000 volte più efficiente rispetto al raffreddamento ad aria, con una riduzione del consumo energetico del 25-30% e una significativa riduzione della necessità di condizionamento. |
| Impatto ambientale ridotto al minimo | La riduzione del consumo energetico si traduce in una minore impronta di carbonio, contribuendo agli obiettivi di sostenibilità. |
| Supporto per TDP (Thermal Design Power) elevato | CPU e GPU a migliaia di watt per chip contro un tetto di 200-300x con il raffreddamento ad aria. |
| Maggiore densità di calcolo | Un raffreddamento più efficiente consente densità di server più elevate nei rack |
| Prestazioni e affidabilità migliorate | I componenti possono funzionare a velocità di clock più elevate senza surriscaldarsi, prolungando la loro durata e riducendo la frequenza delle sostituzioni. |
| Scalabilità | Scalabile per soddisfare le esigenze di ambienti di calcolo ad alte prestazioni |
| Installazione semplice | Può essere applicato rapidamente a un singolo server o a un intero armadio, con o senza acqua di servizio. |
Una soluzione completa di raffreddamento diretto sul chip
Park Place Technologies è in grado di offrire un'unica soluzione per le vostre applicazioni di raffreddamento a liquido diretto. Questo include:
- Acquisto e installazione delle componenti hardware necessarie per il processo di raffreddamento a liquido Direct-To-Chip.
- Manutenzione del server e della piastra di raffreddamento Direct-To-Chip.
- Monitoraggio continuo delle prestazioni e della sostenibilità.
Park Place Technologies il percorso verso il raffreddamento a liquido Direct-To-Chip: offriamo una soluzione completa da un unico fornitore per l'intero processo.
